PRODUKTION

Die SMD-Bestückung, sie gilt als wesentlicher Bestandteil unserer EMS-Dienstleistungen. Unsere Spezialisierung: die Bestückung von Prototypen, Kleinserien und Serien bis zu mittleren Los-Größen. Höchste Qualität, kurze Reaktionszeiten. Durch effektive Arbeitsvorbereitung und Rüst-Technik.

Über verschiedene Lötprofile werden die Bauteile durch Aufschmelzen der Lotpaste zuverlässig mit dem Schaltungsträger verbunden. Möglich bei einseitig wie doppelseitig SMD-bestückten Leiterplatten.

Through Hole Technology (THT): immer dann im Einsatz, wenn elektronische Baugruppen gefertigt werden und größere Ströme fließen – beispielsweise in der Leistungselektronik. Im Gegensatz zum SMD-Verfahren ist hier der Mitarbeiter gefragt: Bedrahtete Bauteile werden per Hand durch die Kontaktlöcher der Leiterplatte gesteckt und verlötet.

Verlötet wird bei der THT-Bestückung nur das jeweilige THT-Bauteil durch eine mit Lötzinn benetzte Lötdüse. Flussmittelmenge und Lötzeit für jede einzelne Lötstelle werden selektiv gesteuert. Dadurch wird in der Serienfertigung eine höhere Qualität, Prozesssicherheit und Reproduzierbarkeit der Lötergebnisse erreicht.

Noch eine Besonderheit bei WALTRON: das Dampfphasenlöten. Zum einen schont es die Bauteile auf Grund der um 30° niedrigeren Peak-Temperatur von 235°C, zum anderen ist es umweltschonend, da es ohne Stickstoffzufuhr arbeitet.

Ein professioneller Einsatz von Schutzlack unterstützt die Langlebigkeit und Funktionsfähigkeit der Baugruppe. In Industriezweigen mit hoher Belastung durch Dämpfe, Gase und Flüssigkeiten sowie in Branchen, die Ihre Geräte im Außeneinsatz nutzen, werden die elektronischen Baugruppen und Geräte häufig durch Schutzlack geschützt.

Die Reinigung von bestückten Leiterplatten dient im Wesentlichen der Entfernung von Flussmittelrückständen, Harzen und Verunreinigungen, die sich durch die produktspezifischen Tätigkeiten während des Fertigungsprozesses ergeben können. Eine individuelle Anpassung der Reinigungsprogramme ermöglicht eine effizient abgestimmte Reinigung der bestückten Leiterplatte, die nebenbei einen schonenden Umgang mit den Ressourcen begünstigt.
Zum Einsatz kommt die Baugruppenreinigung besonders dann, wenn im nachfolgenden Produktionsschritt eine Schutzlackierung auf der Leiterplatte aufgebracht wird.