Neuer Reinigungsprozess für anspruchsvolle SMT-Fertigung

Präzision in der Elektronikfertigung beginnt bereits bei der Vorbereitung: Nur einwandfrei gereinigte Druckschablonen ermöglichen einen zuverlässigen und gleichmäßigen Lotpastenauftrag. Für diesen wichtigen Arbeitsschritt setzt WALTRON ab sofort auf eine neue Schablonenreinigungsanlage.

Die Anlage entfernt Lotpastenrückstände automatisiert und gründlich aus den feinen Öffnungen der Druckschablonen. So werden Verunreinigungen vermieden, die beim anschließenden Druckprozess zu fehlerhaften Lotpastendepots führen könnten. Gleichzeitig sorgt der standardisierte Reinigungsablauf für reproduzierbare Ergebnisse und reduziert den manuellen Reinigungsaufwand.

Die neue Reinigungstechnik fügt sich in das modernisierte SMT-Produktionsumfeld von WALTRON ein und unterstützt einen zuverlässigen Produktionsablauf. Denn gerade bei zunehmend miniaturisierten Bauteilen und komplexen Leiterplattenlayouts kommt es auf jedes Detail an – auch auf die Sauberkeit der eingesetzten Druckschablonen.